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Samsung Electronics planea ofrecer unos 1.000 millones de dólares (790,9 millones de euros) en bonos en Estados Unidos para financiar las operaciones de su planta de chips en ese país. Se trata de su primera gran emisión de deuda.

Samsung, que abastece de semiconductores a Apple para el iPhone y para el ‘tablet’ iPad, está pensando en ofrecer bonos a 5 años que aseguren los fondos para operar su planta de chips en Austin, Texas.

La compañía ha enviado solicitudes de propuestas a bancos, para que sugieran opciones de emisión, ha confirmado un portavoz de Samsung.

La compañía planea incrementar sus inversiones este año, principalmente para impulsar la producción de chips para teléfonos móviles y para pantallas OLED de próxima generación. Todavía deben anunciar planes detallados de inversión para el 2012.

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